파운드리 (2) 썸네일형 리스트형 AI 반도체의 진짜 병목은 패키징이다… 삼성전자는 언제 TSMC를 따라잡을까? AI 반도체의 진짜 병목은 ‘패키징’이다삼성전자는 언제 TSMC를 추격할 수 있을까?1. 왜 지금 최첨단 패키징인가AI 가속기 시대에 반도체 경쟁의 무게중심은 이미 미세공정에서 이동했다. GPU 성능도, HBM 생산량도 충분하지만 이를 하나의 칩처럼 묶어내는 최첨단 패키징(CoWoS급 2.5D)이 부족해 AI 서버 출하가 막히고 있다. 이 병목을 장악한 기업이 바로 TSMC다. AI 반도체 산업의 열쇠는 더 이상 ‘누가 더 잘 만드느냐’가 아니라 ‘누가 더 잘 연결하느냐’에 있다. 2. 삼성전자의 기술 수준은 어디까지 왔나TSMC의 CoWoS에 대응하는 삼성전자의 기술은 I-Cube다. 기술 개념과 성능 자체는 이미 HBM3E 연동, 대면적 인터포저, 전력·신호 안정성 측면에서 상용 수준에 도달했다. 문.. 삼성의 65조 원짜리 텍사스 도박 왜 삼성은 텍사스에서 도박을 다시 시작했는가?글로벌 반도체 시장은 AI, 자율주행, 로봇 기술로 빠르게 옮겨가고 있으며, 특히 나노미터 급(2 nm 이하) 공정이 미래 기술의 중심으로 자리잡았습니다. 경쟁사인 TSMC가 이미 핵심 고객을 확보한 가운데, 삼성은 미국 내 대형 팹을 통해 미국 시장과 글로벌 AI칩 공급망에 진입하려는 야심을 갖고 있습니다.텍사스 주 테일러(Taylor)에 진행 중인 약 500 억 달러(한화 약 65조 원) 규모의 팹 프로젝트는 단순한 공장 건설을 넘어 ‘미국 반도체 독립’과 ‘삼성의 파운드리 경쟁력 회복’이라는 두 마리 토끼를 노린 중대한 전략입니다.하지만 이 프로젝트는 착수 당시부터 일정·예산·기술 모든 면에서 불확실성의 연속이었습니다. 4 nm 기반으로 시작했던 설계가 .. 이전 1 다음
