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AI 반도체 패권 전쟁, 엔비디아는 웃고 삼성은 왜 불안한가 엔비디아의 그록(Groq) 인수, 반도체 지형을 흔들다그리고 삼성전자 테일러 공장이 마주한 현실Why | 왜 이 인수가 중요한가AI 반도체 시장은 더 이상 “칩 성능 경쟁”에 머물지 않는다. 누가 AI 생태계를 통째로 지배하느냐의 싸움이다. 이런 시점에서 엔비디아의 그록(Groq) 인수는 단순한 스타트업 M&A가 아니라, AI 반도체 패권을 굳히기 위한 결정적 수로 해석된다. 이 인수는 GPU 이후의 세계, 즉 AI 추론(Inference) 중심 시대로의 방향 전환을 명확히 보여준다. What | 무엇이 달라지는가그록은 초저지연·고속 추론에 특화된 LPU(Language Processing Unit) 아키텍처를 가진 회사다. 엔비디아는 GPU로 학습(Training)을 장악했고, 이제 그록을 통해 추론까..
로봇의 고전 "아이로봇 "의 시사점 왜 이 질문이 다시 중요해졌는가 (Why)아이, 로봇은 흔히 아이, 로봇으로 더 잘 알려져 있다. 영화는 화려한 액션과 반란 서사에 집중했지만, 원작이 던진 질문은 훨씬 깊다. 그것은 단순히 “로봇이 위험한가?”가 아니라, AGI가 인간 지능을 넘어설 때 인간은 무엇으로 남는가라는 질문이다. 지금 우리가 마주한 생성형 AI, 에이전트 AI, 피지컬 AI의 흐름 속에서 이 질문은 더 이상 공상이 아니다. 이 책이 던진 근원적 질문들 (What)아시모프는 로봇을 통해 인간을 묻는다. 핵심 질문은 네 가지다.첫째, 윤리는 코드로 완전히 표현될 수 있는가? 로봇 3원칙은 완벽해 보이지만, 현실의 모호함 앞에서 언제나 해석의 균열이 생긴다.둘째, 지능과 의식은 동일한가? 고도로 추론하는 로봇이 감정을 흉내 낼..
AI 거품론 속에서도 살아남을 종목은? 엔비디아 위기설 완벽 정리 엔비디아의 위기는 정말 2026년에 올까? '부동 소수점 거품'과 AI 투자의 진실 ​최근 주식 시장에서 가장 뜨거운 이름, 바로 엔비디아죠. 연일 신고가를 경신하며 질주하는 모습을 보면 "지금이라도 타야 하나?" 싶다가도, 한편으론 "이게 정말 지속 가능한가?"라는 의구심이 들기도 합니다.​그런데 최근 테크 업계와 기관 투자자들 사이에서 심상치 않은 이야기가 흘러나오고 있습니다. 바로 2026년을 기점으로 AI 산업이 큰 벽에 부딪힐 거라는 '부동 소수점 거품론'입니다. 오늘은 이 이야기가 왜 나오는지, 그리고 우리 같은 개인 투자자들은 이 폭풍 속에서 어떻게 자산을 지켜야 할지 차분히 짚어보려 합니다. ​행운의 우연이 만든 반도체 제국, 그 뒤에 숨겨진 한계​사실 우리가 잘 모르는 사실이 하나 있습..
팔란티어가 말한 대학무용론은 왜? Why | 왜 팔란티어는 대학무용론을 말했는가Palantir Technologies는 “대학이 더 이상 최고의 인재를 길러내는 유일한 경로가 아니다”라는 문제의식을 공개적으로 드러냈다. 이 주장에는 두 가지 배경이 있다. 첫째, 기술 변화 속도다. AI·데이터·보안 같은 핵심 역량은 4년 커리큘럼보다 현장 프로젝트에서 훨씬 빠르게 진화한다. 둘째, 성과 중심 인재 시장이다. 팔란티어는 학위보다 “실제로 문제를 풀어본 증거”—코드, 배포, 운영 경험—를 더 신뢰한다. 이 관점은 창업가이자 사상적 배경을 공유한 Peter Thiel의 철학과도 맞닿아 있다.What | 팔란티어가 말하는 인재의 기준은 무엇인가팔란티어의 기준은 단순하다.문제 해결 능력: 정답이 없는 현실 문제를 구조화하는 힘실전 경험: 학점이 ..
삼성전자, 2나노에서 정말 승기를 잡았나?HBM4가 바꾼 AI 반도체 게임의 룰 삼성전자, 2나노에서 승기를 잡았다고 봐야 하나HBM4가 바꾼 판, 개인투자자는 어떻게 움직여야 하는가 Why | 왜 지금 2나노와 HBM4를 함께 봐야 하는가반도체 경쟁의 본질은 더 이상 ‘공정 미세화’ 단독 게임이 아니다. AI 가속기 시대의 승부는 공정(2나노) + 메모리(HBM) + 패키징(SiP)의 삼각 구도에서 갈린다. 최근 삼성전자의 HBM4가 엔비디아 차세대 AI 가속기 테스트에서 속도·전력 효율 모두 최고 평가를 받았다는 점은 단순한 메모리 뉴스가 아니다. 이는 2나노 파운드리 경쟁에서도 ‘시스템 레벨 신뢰 회복’의 신호로 해석할 수 있는 사건이다. What | 이번 이슈의 핵심은 무엇인가삼성전자는 HBM3E에서 다소 뒤처졌지만, HBM4에서는 기술 완성도와 시스템 인 패키지(SiP) 평..
AI 반도체의 진짜 병목은 패키징이다… 삼성전자는 언제 TSMC를 따라잡을까? AI 반도체의 진짜 병목은 ‘패키징’이다삼성전자는 언제 TSMC를 추격할 수 있을까?1. 왜 지금 최첨단 패키징인가AI 가속기 시대에 반도체 경쟁의 무게중심은 이미 미세공정에서 이동했다. GPU 성능도, HBM 생산량도 충분하지만 이를 하나의 칩처럼 묶어내는 최첨단 패키징(CoWoS급 2.5D)이 부족해 AI 서버 출하가 막히고 있다. 이 병목을 장악한 기업이 바로 TSMC다. AI 반도체 산업의 열쇠는 더 이상 ‘누가 더 잘 만드느냐’가 아니라 ‘누가 더 잘 연결하느냐’에 있다. 2. 삼성전자의 기술 수준은 어디까지 왔나TSMC의 CoWoS에 대응하는 삼성전자의 기술은 I-Cube다. 기술 개념과 성능 자체는 이미 HBM3E 연동, 대면적 인터포저, 전력·신호 안정성 측면에서 상용 수준에 도달했다. 문..

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