최첨단패키징 (1) 썸네일형 리스트형 AI 반도체의 진짜 병목은 패키징이다… 삼성전자는 언제 TSMC를 따라잡을까? AI 반도체의 진짜 병목은 ‘패키징’이다삼성전자는 언제 TSMC를 추격할 수 있을까?1. 왜 지금 최첨단 패키징인가AI 가속기 시대에 반도체 경쟁의 무게중심은 이미 미세공정에서 이동했다. GPU 성능도, HBM 생산량도 충분하지만 이를 하나의 칩처럼 묶어내는 최첨단 패키징(CoWoS급 2.5D)이 부족해 AI 서버 출하가 막히고 있다. 이 병목을 장악한 기업이 바로 TSMC다. AI 반도체 산업의 열쇠는 더 이상 ‘누가 더 잘 만드느냐’가 아니라 ‘누가 더 잘 연결하느냐’에 있다. 2. 삼성전자의 기술 수준은 어디까지 왔나TSMC의 CoWoS에 대응하는 삼성전자의 기술은 I-Cube다. 기술 개념과 성능 자체는 이미 HBM3E 연동, 대면적 인터포저, 전력·신호 안정성 측면에서 상용 수준에 도달했다. 문.. 이전 1 다음